±0.02mm 高精度激光切割
φ0.3–φ15mm管材高精度切割;切割精度±0.02mm,复杂切口可精准实现。优质激光源和稳定传输确保可靠连续运行。
φ0.3–φ15mm ±0.02mm 连续稳定
精密工艺 铸就医疗卓越
±0.02mm φ0.3–φ15mm管材高精度切割;切割精度±0.02mm,复杂切口可精准实现。优质激光源和稳定传输确保可靠连续运行。
±0.02mm 自动化高精度铆接,最小蛇骨可达φ1.8mm;铆接精度≤±0.02mm,连接牢固、运动灵活。
焊点直径≥0.1mm 精密焊接,最小焊点直径0.1mm;惰性气体保护防止氧化。通过高/低温/振动测试,无开裂或脱落,可靠性优异。
偏差≤0.01mm 自研自动化设备实现高精度焊接,摄像头与PCB连接偏差≤0.01mm;激光焊接热影响区小,图像识别实时监控质量。
+0.5℃ 具备设计和制造能力;先进的注塑和模具技术,表面光滑无气泡/缩痕;自动上料、脱模和检测,高效率且质量稳定。
φ0.5–φ15mm φ0.5–φ15mm管材精密挤出涂层,涂层厚度0.05–0.5mm;采用高精度挤出模具和温控系统,确保涂层均匀致密、附着力强。
100%检验 覆盖原材料、工艺和成品的综合检验体系;配备高精度测量仪器和自动化检测设备,确保每个阶段的质量控制和数据可追溯。
风险前置 专注于内窥镜底层技术,掌握完整工艺链;结合临床使用场景,提前识别和规避设计风险。
设备自研 自主研发激光切割、摄像头焊接、视觉检测、疲劳耐久测试设备,确保质量和产能。